La " Venise " d'AMD : Pionnier du futur de l'informatique avec la technologie 2nm de TSMC'à Taïwan

Le processeur EPYC de nouvelle génération "Venice" ; d'AMD mène la charge avec le nœud 2nm de pointe de TSMC, inaugurant une nouvelle ère de l'informatique de haute performance.

Taipei, Taïwan – 15 avril - Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) a annoncé que son processeur EPYC de nouvelle génération, nommé "Venice", sera le premier processeur de calcul haute performance (HPC) à utiliser le procédé révolutionnaire 2 nanomètres (2nm) de Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC). Cela marque un bond significatif dans le domaine de l'informatique avancée, consolidant le solide partenariat entre AMD et TSMC et plaçant Taïwan à la pointe de l'innovation en matière de semi-conducteurs.

Dans un communiqué publié mardi, AMD a confirmé que le processeur "Venice" a achevé avec succès le "tape-out process", l'étape finale de la conception des circuits intégrés avant la production de masse. Le lancement de ce processeur innovant est prévu pour l'année prochaine, promettant de révolutionner les capacités et les performances des centres de données.

Cette réalisation est le résultat direct des efforts de collaboration entre AMD et TSMC. Selon AMD, les deux sociétés ont co-optimisé de nouvelles architectures de conception avec une technologie de pointe grâce à leur partenariat de longue date. La collaboration vise à maximiser les performances et l'efficacité du prochain processeur "Venice".

La PDG d'AMD, Lisa Su (蘇姿丰), a récemment rendu visite au président et PDG de TSMC, C.C. Wei (魏哲家), au siège de TSMC à Hsinchu. Cette visite a souligné l'étroite relation entre les deux sociétés et a coïncidé avec le début prévu par TSMC de la production de procédés 2nm au second semestre de cette année.

Le nouveau processeur HPC "Venice" constitue également une avancée majeure pour la feuille de route des processeurs de centres de données d'AMD, soulignant l'engagement de l'entreprise à fournir des solutions innovantes pour répondre aux demandes toujours croissantes de l'industrie informatique. Soulignant en outre son engagement envers la fabrication aux États-Unis, AMD a également mis en évidence la validation réussie de ses produits de processeur central (CPU) AMD EPYC de 5e génération dans la nouvelle usine de plaquettes de TSMC située en Arizona.

"TSMC est un partenaire clé depuis de nombreuses années et notre collaboration étroite avec leurs équipes de R&D et de fabrication a permis à AMD de proposer constamment des produits de pointe qui repoussent les limites du calcul haute performance", a déclaré Lisa Su d'AMD.

Lisa Su a ajouté : "Être un client HPC de premier plan pour le procédé N2 de TSMC et pour TSMC Arizona Fab 21 sont d'excellents exemples de la manière dont nous travaillons en étroite collaboration pour stimuler l'innovation et fournir les technologies avancées qui alimenteront l'avenir de l'informatique."

Fab 21, la première usine de TSMC en Arizona, a commencé la production de masse en 2024 en utilisant le procédé 4nm.

En réponse, Wei (魏哲家) de TSMC a exprimé sa fierté pour ce partenariat, déclarant : "En travaillant ensemble, nous favorisons une importante mise à l'échelle technologique, ce qui se traduit par de meilleures performances, une meilleure efficacité énergétique et de meilleurs rendements pour le silicium haute performance."

TSMC construit actuellement une deuxième usine en Arizona, dont la production commerciale est prévue pour 2028, en utilisant les procédés 2nm et 3nm. L'entreprise prévoit également d'initier la construction d'une troisième usine dans l'État, avec l'utilisation prévue de procédés 2nm ou plus avancés.