半導体の鉄の三角形：台湾、日本、米国が技術提携を結ぶ

グローバルサプライチェーンの強化と中国の技術的野心への対抗

台北、5月6日 - 世界的なテクノロジーの最前線で、戦略的同盟が形作られつつあります。日本の元経済産業大臣、西村康稔氏は、日本の半導体産業における日本、台湾、米国の間で高まる三者間協力を「半導体鉄のトライアングル」という言葉で表現しています。

インタビューの中で、西村氏は、台湾積体電路製造（TSMC）が日本と米国の両方に拠点を置いていることが、このパートナーシップの要であると強調しました。TSMCの熊本工場と、アリゾナ州で建設中のチップ工場が、この相互関連性を浮き彫りにしています。西村氏によると、アリゾナ工場は日本製の製造装置や材料を使用しており、サプライチェーンの相互依存関係を示しています。

この協力は、特に先端半導体分野において、グローバルサプライチェーンを強化するために不可欠であると見なされています。西村氏は、将来の協力が5G、自動運転車、生成AIなどの分野にも拡大することを構想しています。

西村氏は、4月に日本で海外の台湾人に対するスピーチの中で、この構想を最初に発表しました。彼は、半導体開発を加速させ、中国がもたらす課題に共同で対応するために、この3カ国が緊密に連携する必要があると強調しました。西村氏によると、中国は「軍事利用のために半導体技術を盗む宿敵」です。

2022年から2023年まで経済産業大臣を務めた西村氏は、日本の半導体分野における日本と台湾間の二国間協力の主要な推進者でした。半導体以外にも、再生可能エネルギーイニシアチブに焦点を当て、東京と台北間のエネルギー分野でのより緊密な交流を提案しました。彼は、台湾が原子力エネルギーを段階的に廃止する一方で、太陽光、風力、水素エネルギー、蓄電池などの再生可能資源での協力が、実現可能な道として残っていると指摘しました。

西村氏の台湾訪問には、頼清徳総統と蕭美琴副総統との会談が含まれていました。彼は、西銘恒三郎、簗和生、佐々木啓、加藤竜翔を含む、日本の与党自由民主党（自民党）からの5人の国会議員団を率いました。