TSMC เสริมความแข็งแกร่งความเป็นผู้นำเซมิคอนดักเตอร์ของไต้หวันด้วยการขยายชิป 2nm ครั้งใหญ่

ยักษ์ใหญ่ด้านเทคโนโลยีของไต้หวันเผยแผนการขยายธุรกิจ ตอกย้ำความมุ่งมั่นในการผลิตภายในป�

บริษัท Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) ผู้ผลิตชิปรายใหญ่ของโลก เตรียมจัดพิธีสำคัญในวันที่ 31 มีนาคม เพื่อเปิดเผยแผนการขยายกำลังการผลิตครั้งใหญ่สำหรับชิป 2 นาโนเมตร (2nm) ที่ทันสมัยในเกาสง การเคลื่อนไหวนี้เน้นย้ำถึงความมุ่งมั่นอย่างแน่วแน่ของ TSMC ในการลงทุนอย่างต่อเนื่องและความก้าวหน้าทางเทคโนโลยีภายในไต้หวัน ซึ่งเป็นการเสริมความแข็งแกร่งให้กับตำแหน่งของบริษัทในฐานะผู้นำด้านเซมิคอนดักเตอร์ระดับโลก

งานนี้ นำโดย Y.P. Chyn ประธานเจ้าหน้าที่ฝ่ายปฏิบัติการร่วมของ TSMC จะให้รายละเอียดเพิ่มเติมในสัปดาห์หน้าเกี่ยวกับกลยุทธ์การขยายตัว การประกาศดังกล่าวเป็นจุดยืนที่แข็งแกร่งต่อข่าวการลงทุนครั้งใหญ่ในสหรัฐฯ เมื่อต้นเดือนนี้ TSMC ได้ประกาศลงทุนเพิ่มเติม 100 พันล้านดอลลาร์ในสหรัฐอเมริกาสำหรับโรงงานผลิตชิปขั้นสูงแห่งใหม่ 3 แห่ง โรงงานบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง 2 แห่ง และศูนย์วิจัยและพัฒนา เมื่อรวมกับการลงทุน 65 พันล้านดอลลาร์ที่ประกาศไว้ก่อนหน้านี้ในโรงงานผลิตในรัฐแอริโซนา ยอดรวมการลงทุนในสหรัฐฯ ที่วางแผนไว้ของ TSMC มีมูลค่าถึง 165 พันล้านดอลลาร์

การเคลื่อนไหวเชิงกลยุทธ์ล่าสุดนี้ถูกตีความอย่างกว้างขวางว่าเป็นสัญญาณที่ชัดเจนว่าเทคโนโลยีหลักและการผลิตของ TSMC ยังคงฝังรากลึกอยู่ในไต้หวัน C.C. Wei ซีอีโอของ TSMC ได้ย้ำถึงแผนการสร้างสายการผลิต 11 สายในปีนี้ โดยเน้นย้ำถึงความมุ่งมั่นของบริษัทในการรักษาขีดความสามารถทางเทคโนโลยีหลักภายในประเทศ

TSMC อยู่ในกำหนดการที่จะเริ่มการผลิตชิป 2nm รุ่นแรกจำนวนมากในช่วงครึ่งหลังของปีนี้ที่โรงงานใน Hsinchu ทำให้บริษัทนำหน้าคู่แข่งทั่วโลก เทคโนโลยี 2nm พร้อมที่จะเป็นเทคโนโลยีการผลิตที่ทันสมัยที่สุดเมื่อเข้าสู่การผลิตจำนวนมาก การขยายตัวที่วางแผนไว้ในเกาสงเกี่ยวข้องกับการก่อสร้างโรงงาน 5 แห่งที่ทุ่มเทให้กับการเพิ่มกำลังการผลิตชิป 2nm อย่างค่อยเป็นค่อยไป เพื่อให้มั่นใจถึงการครองตลาดเซมิคอนดักเตอร์ระดับโลกของไต้หวันอย่างต่อเนื่อง