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世界最大の受託チップメーカーである台湾積体電路製造（TSMC）は、3月31日に高雄で最先端の2ナノメートル（2nm）チップの大規模な能力拡張計画を発表する重要な式典を開催する予定です。この動きは、TSMCの台湾国内への継続的な投資と技術革新への揺るぎない献身を強調し、世界的な半導体大手としての地位を確固たるものにします。

TSMCの共同最高執行責任者であるY.P.チン氏が主導するこのイベントでは、来週、拡張戦略に関するさらなる詳細が提供される予定です。この発表は、最近の米国における大規模投資のニュースに対する力強い対抗策となります。今月初め、TSMCは、3つの新しい最先端チップ製造工場、2つの高度なパッケージングプラント、および研究開発センターのために、米国への1,000億ドルの追加投資を発表しました。以前に発表されたアリゾナ工場への650億ドルの投資と合わせると、TSMCの米国における総投資額は1,650億ドルに達します。

この最新の戦略的動きは、TSMCの中核技術と生産が台湾にしっかりと根ざしていることを明確に示すものと広く解釈されています。TSMCの魏哲家CEOは、今年11本の生産ラインを建設する計画を改めて表明し、国内での中核的な技術的能力の維持に対する同社のコミットメントを強調しています。

TSMCは、今年後半に新竹の工場で最初の2nmチップの量産を開始する予定であり、世界の競合他社をリードしています。2nm技術は、量産段階に入ると、利用可能な最も先進的なファウンドリ技術となる予定です。高雄での計画されている拡張には、2nmチップの容量を徐々に増加させることに特化した5つの工場の建設が含まれており、台湾のグローバル半導体市場における継続的な優位性を確保します。