TSMC、持続可能なイニシアチブを支援する大規模なグリーンボンド発行を発表

大手半導体メーカー、再生可能エネルギーとグリーン・プロジェクトに多額の投資を行うため社債を発行

大手グローバル半導体メーカーが、環境に配慮した取り組みに資金を供給するため、多額のグリーンボンドを発行する計画を発表しました。同社は、約5億8200万米ドル相当のグリーンボンドを発行します。

今年初の今回の発行で調達した資金は、グリーン建築、再生可能エネルギープロジェクト、および関連投資に充当されます。これは、同社の持続可能性と環境保護への継続的なコミットメントを反映しています。

2020年以来、同社はグリーンボンドを通じて多額の資金を調達しており、この市場における主要な発行体としての地位を確固たるものにしています。今回の発行は、この傾向を継続するものです。

グリーンボンドの販売は、2つのトランシェで構成されます。最初のトランシェは、約3億6400万米ドル相当で、利率1.9％の5年債で構成されます。2番目のトランシェは、約2億1800万米ドル相当で、利率2.05％の10年債で構成されます。

今回のグリーンボンドの販売は、大手金融機関が引き受けます。

同社は、グリーンボンドの主要な発行体であるだけでなく、再生可能エネルギーの主要な消費者でもあり、環境責任に対する包括的なアプローチを実証しています。

以前の取締役会では、より多額の無担保社債を発行する計画が承認されており、今回のグリーンボンドの発行は、この広範な資金調達の一環です。この広範な計画は、生産拡大と汚染防止プロジェクトに資金を供給することを目的としています。

この取り組みは、企業が環境に配慮した慣行を採用することを奨励することを目的とした、グリーンボンドの幅広い推進と一致しています。資本市場と金融当局は、グリーンボンドの利用を積極的に支援しています。

この市場における未償還のグリーンボンドの価値は、最初の発行が数年前に店頭市場に上場されて以来、大きなレベルに達しています。