TSMC's AI Chip Revolution: Тайваньский технологический гигант представляет передовые разработки в США.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) демонстрирует технологию чипов следующего поколения с искусственным интеллектом, создавая условия для более быс

Тайбэй, 24 апреля – Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) произвела фурор на своем Симпозиуме по технологиям в Северной Америке в Калифорнии, представив ряд передовых технологий, призванных произвести революцию в области искусственного интеллекта (ИИ). Мероприятие, состоявшееся в Санта-Кларе, посетило более 2500 человек и подчеркнуло приверженность TSMC к продвижению инноваций в полупроводниковой отрасли.

Открытие симпозиума провел председатель TSMC C.C. Вэй (魏哲家), задав тон главному клиентскому мероприятию компании в году. Основное внимание было сосредоточено на будущем чипов ИИ, при этом TSMC продемонстрировала свои новаторские достижения.

Центральным элементом презентации стала логическая технологическая платформа A14, описанная как значительный скачок вперед по сравнению с уже лидирующим в отрасли процессом N2 от TSMC. Согласно заявлению компании, опубликованному в четверг, A14 разработана для ускорения трансформации ИИ, обеспечивая повышенную скорость вычислений и улучшенную энергоэффективность. Текущая разработка A14 проходит гладко, производительность по выходу продукции опережает график, и запуск производства платформы запланирован на 2028 год.

По сравнению с процессом N2, который начнет массовое производство в конце этого года, A14 обещает замечательное повышение производительности. TSMC ожидает, что A14 сможет предложить до 15 процентов увеличения скорости при том же уровне энергопотребления или, альтернативно, снижение энергопотребления до 30 процентов при той же скорости.

Кроме того, TSMC развивает свою технологию Chip on Wafer on Substrate (CoWoS). Это усовершенствование предназначено для удовлетворения растущих потребностей приложений ИИ, особенно с точки зрения логики и требований к памяти с высокой пропускной способностью (HBM). Компания также объявила о планах начать массовое производство CoWoS размером 9,5 ретикла в 2027 году.

После презентации технологии System-on-Wafer (SoW) в 2024 году, TSMC представила SoW-X, платформу на основе CoWoS, способную создавать систему размером с пластину. Эта инновационная платформа может похвастаться вычислительной мощностью, в 40 раз превышающей текущее решение CoWoS, с запланированным массовым производством на 2027 год.

Более того, TSMC представила ряд новых технологий в области логики, специализированных решений, передовой упаковки и трехмерной компоновки чипов. Эти технологии предназначены для поддержки широких технологических платформ для высокопроизводительных вычислений (HPC), смартфонов, автомобилестроения и приложений Интернета вещей (IoT).

Среди ключевых инноваций – N4C RF, новейшая радиочастотная технология TSMC, разработанная для соответствия требованиям новых стандартов, таких как WiFi8 и платформы True Wireless Stereo с поддержкой ИИ. Рисковое производство N4C RF запланировано на первый квартал 2026 года.