FoxconnとHCLグループがインドで半導体パートナーシップを締結、インド政府が承認

台湾のフォックスコン社は、ウッタル・プラデーシュ州に製造拠点を設立することを目標としており、地元市場に革命を起こす可能性を秘めている。

台北（台湾ニュース）- インド政府は、台湾のフォックスコンとIT企業HCLグループが主導する合弁工場に対しゴーサインを出した。このプロジェクトの総額は131億3000万台湾ドル（4億3500万米ドル）と評価されている。

ウッタル・プラデーシュ州に戦略的に位置するこの施設は、毎月2万枚のウェーハを生産する設計となっている。これらは、日経アジアによると、携帯電話、ラップトップ、自動車など、幅広いデバイス向けのディスプレイ駆動チップの供給に不可欠となる。ロイターによると、2027年の操業開始を目指しており、フォックスコンにとってはインドでの半導体製造への2度目の進出となる。

電子情報技術大臣のアシュウィニ・バイシュナウ氏は、このプロジェクトがフォックスコンの世界的な需要を満たすだけでなく、ディスプレイパネルメーカーをインドに誘致する可能性を強調した。「これは、半導体エコシステムを開発する上で重要な一歩です」とニューデリーでの記者会見で述べた。

インドはすでに、2021年に開始した100億米ドルの半導体インセンティブプログラムの下で、6つのチップ工場を承認している。これらのプロジェクトには、タタ・グループと台湾のパワーチップの共同によるグジャラート州の製造工場、およびアッサム州にあるタタの別の組み立てユニットが含まれる。

プロジェクト費用の最大半分をカバーする多額の補助金を提供しているにもかかわらず、インドの最初の半導体製造への試みは、いくつかの挫折に直面している。ベダンタとフォックスコンの190億米ドルの合弁事業や、タワー・セミコンダクターが支援するISMC計画など、注目すべきベンチャーは実現しなかった。

バイシュナウ氏は、HCLを「非常に良いパートナー」と評し、電子機器製造における豊富な経験を強調し、今回の合弁事業が以前の取り組みと比較して実現性が高まっていると述べた。同氏は、追加のインセンティブの可能性についてはコメントを控えた。