19 Apr '25

ファーウェイのAIチップの謎：台湾TSMCが問題の核心に迫る

SMICは本当にファーウェイの最先端AIプロセッサを製造しているのか？報道は、台湾TSMCへの依存が当初明らかにされたよりも深いことを示唆している。
ファーウェイのAIチップの謎：台湾TSMCが問題の核心に迫る

HuaweiのAscend 910BとAscend 910C AIプロセッサの発表は、特に米国を中心に、世界の半導体業界内で大きな関心と論争を引き起こしています。最近の報道によると、これらの先進的なプロセッサは、中国で製造されているとされていますが、実際には台湾のTSMCの技術に大きく依存している可能性があります。

具体的には、情報筋によると、Huaweiプロセッサ内のチップは7ナノメートル技術を利用しており、TSMCがその製造において重要な役割を果たしています。Huaweiは国内製造を主張していますが、サプライチェーンを深く掘り下げると、異なる実態が明らかになります。

Wccftechが引用した調査会社SemiAnalysisのレポートによると、Ascend 910Cは主に中国で設計されていますが、国際的な技術に大きく依存しています。これには、TSMCのチップだけでなく、サムスンのHBM（High Bandwidth Memory）、さらに米国、オランダ、日本から調達した設備も含まれます。これは、中国が先進半導体製造において海外資源への継続的な依存を示していることを強調しています。



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