04 Apr '25

インテルとTSMCが交渉中：台湾にチップ製造大国の可能性？

ジョイント・ベンチャーは世界の半導体を再構築できるか？
インテルとTSMCが交渉中：台湾にチップ製造大国の可能性？<br>

米国のテクノロジーニュースサイトThe Informationの報道によると、事情に詳しい関係者からの情報として、インテルとTSMC（台湾積体電路製造）が、合弁事業を設立するための予備合意に達したことが示唆されています。この合弁事業は、インテルのチップ製造施設を運営する予定です。

さらに報道によると、世界最大のファウンドリであるTSMCは、新会社の20％の株式を保有する予定です。この潜在的なパートナーシップは、世界の半導体業界に大きな影響を与える可能性があり、台湾の先進チップ生産の中心地としての役割を強化する可能性があります。



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