TSMC dément les rumeurs de coentreprise avec Intel et annonce une expansion ambitieuse

Le géant taïwanais des semi-conducteurs trace la voie de la croissance mondiale dans un contexte d'incertitude tarifaire.

Taipei, Taïwan – Le président de Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), C.C. Wei (魏哲家), a répondu cette semaine aux spéculations du marché, niant catégoriquement les informations faisant état d'une coentreprise avec le fabricant de puces américain Intel Corp.

S'exprimant lors d'une conférence pour les investisseurs, Wei a rejeté les rumeurs d'un partenariat visant à exploiter l'activité de fonderie de plaquettes d'Intel. Il a confirmé que TSMC n'était pas en pourparlers pour un accord de coentreprise et qu'aucun transfert de technologie ou discussion de licence n'avait eu lieu. Ces déclarations interviennent alors que des informations indiquent que le gouvernement américain faisait pression sur TSMC pour qu'il prenne une participation dans une nouvelle société afin de renflouer les opérations de fonderie de plaquettes d'Intel, et que l'accord soulevait des inquiétudes concernant d'éventuelles fuites de secrets commerciaux de TSMC.

Cette annonce intervient à un moment d'investissement important aux États-Unis. Suite à une précédente rencontre avec le président américain Donald Trump, TSMC s'est engagé à un investissement supplémentaire de 100 milliards de dollars américains en Arizona, portant l'investissement total à 165 milliards de dollars américains. Cette expansion comprend des projets pour trois usines de plaquettes avancées, deux installations d'assemblage de circuits intégrés et un centre de recherche et développement.

Selon les observateurs du marché, la raison d'être des investissements américains substantiels est de se conformer aux menaces de tarifs douaniers, incitant les fabricants étrangers à investir sur le marché américain. Wei a réitéré que ces investissements sont conçus pour répondre aux besoins des clients américains de TSMC, notamment Apple, Nvidia, Qualcomm et Broadcom.

Wei a déclaré que les installations américaines devraient représenter environ 30 % de la production totale du procédé de 2 nanomètres, formant un cluster de semi-conducteurs indépendant. Le procédé 2nm est en développement, la production de masse devant commencer à Taïwan au cours du second semestre de cette année.

Le contexte de cette annonce comprend la toile de fond des politiques tarifaires américaines. Taïwan, ainsi que d'autres pays, a été confronté à des tarifs douaniers de Washington. Bien qu'une pause de 90 jours sur les nouvelles mesures ait été annoncée, la situation souligne les complexités du paysage commercial mondial.

Concernant la stratégie de TSMC face à ces incertitudes, Wei a souligné la détermination de l'entreprise à renforcer ses fondamentaux, à maintenir son leadership sur le marché mondial, à améliorer les technologies et à renforcer la confiance des clients. Il a exprimé sa confiance dans la poursuite de la surperformance de TSMC dans l'activité de fonderie de plaquettes pure play.

TSMC a maintenu ses prévisions pour 2025, malgré les défis, avec des ventes qui devraient croître de 24 à 26 % en dollars américains, dépassant l'augmentation de 10 % prévue pour l'ensemble du secteur de la fonderie de plaquettes pure play.

Les dépenses d'investissement pour 2025 sont prévues entre 38,0 milliards de dollars américains et 42,0 milliards de dollars américains, stimulées par la forte demande des clients. 70 % de ce montant seront affectés au développement de procédés avancés, le reste allant au développement de technologies spécialisées, à l'assemblage et aux tests de circuits intégrés avancés, et au développement du photomaskage.

Le directeur financier, Wendell Huang (黃仁昭), prévoit des ventes consolidées de 28,4 milliards de dollars américains à 29,2 milliards de dollars américains pour le deuxième trimestre, soit une augmentation de 13 % par rapport au premier trimestre, soutenue par la demande pour les procédés 3 nanomètres et 5nm de l'entreprise.

Huang a noté qu'en raison des coûts de production plus élevés dans les installations à l'étranger, la marge brute de TSMC se situera entre 57 % et 59 %, en légère baisse par rapport au premier trimestre. Les premières usines de plaquettes de l'entreprise en Arizona et à Kumamoto, au Japon, ont commencé la production commerciale en 2024. La deuxième usine en Arizona est en construction et la construction d'une deuxième usine à Kumamoto commencera plus tard cette année.

L'expansion en Arizona et à Kumamoto aura un impact sur la marge brute de TSMC dans les années à venir. Cependant, les efforts de contrôle des coûts et une collaboration plus étroite avec les fournisseurs et les clients devraient contribuer à maintenir une marge brute supérieure à 53 % à long terme. TSMC prévoit également de construire une usine en Allemagne. À Taïwan, l'entreprise prévoit de construire 11 usines et quatre usines d'emballage de circuits intégrés dans les années à venir.