TSMC、高雄に1.5兆台湾ドルの巨額投資：台湾のハイテク未来への大胆な賭け

台湾積体電路製造股份有限公司（TSMC）は、大規模な拡張で国内投資を倍増し、数千人の雇用と最先端チップ技術を約束する。

台湾積体電路製造（TSMC、台積電）は、台湾・高雄にある2ナノメートル先端チップの能力を拡大するため、1兆5000億台湾ドル（452億米ドル）という巨額の投資を発表しました。この重要なコミットメントは、TSMCが自社の本拠地における投資と技術的進歩を強化することへの献身を強調しています。

この発表は、米国に1000億米ドルを投資するという同社の以前のコミットメントに続くもので、当初、台湾が競争上の優位性を失うのではないかという懸念を引き起こしました。しかし、今回の国内投資は、2ナノメートル技術を含む先端チップの製造におけるリーダーシップを維持し、台湾への継続的なコミットメントを示すTSMCの揺るぎない決意を表明するものです。

能力拡張の式典は、高雄のFab 22建設現場で開催され、5つのチップ製造施設が設置されます。最初の施設は、今年の後半に量産を開始する予定です。

「本日の2ナノメートル能力拡張式典は、世界の半導体技術開発にとって非常に重要であり、TSMCの世界をリードする2ナノメートルプロセスの成功的な進展を象徴しています」と、TSMC共同最高執行責任者のY.P. Chyn（秦永沛）は式典で述べました。「これは、TSMCが強い市場の需要に応え、顧客をサポートするために継続的に能力を拡大するというコミットメントを示しています。」

Chynはさらに、「高雄では、第3期、第4期、第5期のウェーハ製造工場を建設します。これらはすべてここで芽生えます。」と続けました。

現在、TSMCはFab 22の第1期の設備を設置しており、第2期の構造エンジニアリング作業を完了しています。

式典には、卓栄泰行政院長、陳其邁高雄市長、龔明鑫行政院秘書長、郭智輝経済部長を含む、政府高官が出席しました。

Fab 22への大規模な投資は、7,000人以上の直接ハイテク雇用と20,000人の建設雇用を創出すると予想されています。さらに、TSMCの事業は、サプライチェーンパートナーや関連サービスを含め、約50万人の雇用を支え、年間約3兆台湾ドルの生産価値を生み出しています。

Chynによると、TSMCは新しいチップ製造施設の追加土地を確保するために、当局と積極的に連携しています。

同社は、次世代の最先端製品、具体的にはスーパーコンピューター、モバイルデバイス、クラウドベースのデータセンターにおいて、2ナノメートルプロセス技術が広く採用されると予想しています。

TSMCは、2ナノメートル技術が、量産開始から5年以内に2兆米ドルの市場価値を持つ最終製品に貢献すると予測しています。

新竹の2ナノメートルチップ工場も予定通り進んでいます。

TSMCは、その2ナノメートル技術が、3ナノメートル技術と比較して10〜15％の速度向上と25〜30％の消費電力削減を提供しており、世界中のほぼすべての技術革新者にとって非常に魅力的であると強調しています。