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台湾、台北 – 半導体製造の世界的なリーダーである台湾積体電路製造（TSMC）は、3月31日に高雄で重要な式典を開催し、先進2ナノメートル（2nm）プロセス生産の大幅な拡大を記念します。

このイベントは、台湾が技術分野で継続的に優位性を維持するための重要な一歩を示しています。 画期的な2nmチップの量産は2025年後半に新竹で開始される予定ですが、高雄の拡大は、TSMCが2nmチップ製造プロセスの複数の段階で製造能力を強化することへのコミットメントを強調しています。

TSMCの貴重なサプライヤーへの感謝を表すために開催される式典は、同社の幹部によって執り行われます。 これは、台湾の活況を呈している半導体産業を支える協力的なエコシステムを浮き彫りにしています。

技術的な驚異である2nmプロセスは、革新的なナノシート構造を統合しています。 この高度な設計は、大幅なパフォーマンス向上を約束します。 N3Eプロセスと比較して、2nmテクノロジーは、同じ消費電力で10〜15％の速度向上、または同じ速度で25〜30％の消費電力削減を実現します。 さらに、2nmプロセスは、半導体密度を15％以上増加させ、より強力で効率的なデバイスにつながると予測されています。

最近の米国への投資増加発表に続き、このイベントは、TSMCの台湾への長期的なコミットメントと、世界の半導体サプライチェーンにおけるその中心的な役割を強く再確認するものであり、技術大国としての国の地位を確固たるものにします。